制程能力
服務優勢
參數
公司擁有專有的無鉛生產車間和有鉛生產車間，具備全套成熟的無鉛制程能力。
隨著公司的發展在SMT、DIP的基礎上增加了配套的組裝調試、線束加工、三防涂覆等工藝制程。公司的全套工藝制程水平均達到汽車級。
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項 目 |
制程能力 |
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SMT貼片設備 |
GKG/Panasonic/JT |
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錫膏印刷精度 |
±0.025mm |
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元件貼裝精度X,Y |
±0.03mm Cpk≥1 |
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最小元件貼裝角度 |
0.01° |
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可貼裝基板尺寸 |
50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm |
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可貼裝元件尺寸 |
03015 芯片~120 × 90 mm |
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可貼裝BGA球間距 |
0.25mm~2.0mmm |
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可貼裝BGA球徑 |
0.1mm~0.63mmm |
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物料損耗率 |
IC類零損耗/阻容類0.3% |
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回流焊接溫度控制精度 |
±1℃ |
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檢測設備 |
SPI/AOI/X-RAY |
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SPI可檢測項目 |
體積，面積，高度，XY偏移，形狀 |
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SPI主要檢測不良類型 |
漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良 |
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SPI可檢測最小檢測元件 |
01005（英制） |
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SPI可檢測精度 |
XY方向<10um；高度=0.37um |
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SPI可檢測重復性精度 |
高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma) |
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AOI可檢測最小零件測試 |
8µm：01005chip & 0.3pitch IC |
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AOI檢測主要覆蓋類型 |
偏移、少錫、短路、多錫、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等外觀不良。 |
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X-RAY圖像增強器分辨率 |
75/110lp/cm |
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X-RAY放大率 |
420× |
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X-RAY檢測X光管聚焦 |
5μm |
