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SMT貼片、PCBA、電路板焊接專家

承接SMT貼片、PCBA、電路板焊接、DIP插件來料加工、產品清洗、三防、調試、老化、組裝全套服務。松下NPM生產線最小可貼01005封裝的阻容件，0.3mm-BGA芯片。五條全自動SMT生產線，兩條波峰焊生產線，有鉛、無鉛產品均能滿足。

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PCB制板

可加工最小孔0.10mm，最小線寬/間距3mil，最高層數30層，表面為金、銀、銅、鉛錫、錫等各種表面處理工藝的高精度電路板，可選用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、鋁基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板，還有1-8層的柔性電路板（FPC）。所有產品種類性能達到IPC標準。

生產模式：貼片元器件/直插元器件/

質量認證：ISO9001 | ISO13485 | IATF16949

加工形式：貼片 / 插件 / BGA / 有鉛焊接 / 無鉛焊接 / 回流焊 / 波峰焊

檢測形式：在線SPI / 在線AO I /X-ray / ROHS檢測 / 人工視檢

產品編號

所屬分類



1

服務優勢

參數

制程能力

硬件支撐

關鍵詞:

電路板制作

線路板制作

PCB制作

項目	子項		工藝參數
			常規				非常規
材料	多層板層數		3-12層				14-20層
	盲埋孔次數		盲埋孔次數≤2次				盲埋孔次數≥3次
	板材		FR-4 鋁基板高TG 銅基板				PTFE 4000系列
	PP		普/高7628 0.17-0.18mm				無
			普/高2116 0.11-0.12mm
			普/高1080 0.07-0.08mm
鉆孔	鉆刀直徑		0.25-6.20mm				孔徑<0.25mm無法加工
							孔徑>6.20mm采用銑加工
	孔位精度		±0.075mm				超出此限制為非常規
	孔徑公差		PTH/NPTH +0.1/0 mm				PTH/NPTH +0.05/0 mm
	孔邊到孔邊距離		過孔≥8mil				超出此限制無法加工
			元件孔≥16mil
	沉孔		孔徑≤6.20mm				超出此限制為非常規
			90° 130° 平頭孔
	異性孔寬度		異形孔最小0.6mm；				超出此限制為非常規
圖形轉移	內層最小線寬（補償前）	銅厚18um	≥4/5mil				4/4mil			超出此界限評審加工
		銅厚35um	≥5/6mil				5/5mil
		銅厚75um	≥6/7mil				6/6mil
		銅厚105um	≥7/8mil				7/7mil
	外層最小線寬（補償前）	銅厚18um	≥4/5mil				4/4mil
		銅厚35um	≥5/6mil				5/5mil
		銅厚75um	≥6/7mil				6/6mil
		銅厚105um	≥7/8mil				7/7mil
	網格最小線寬/線距（補償前）	銅厚18um	≥7/8mil				超出此界限建議填實加工
		銅厚35um	≥8/8mil
		銅厚75um	≥9/9mil
		銅厚105um	≥10/10mil
	最小環寬（單邊）（補償前）	銅厚18um	過孔≥4mil				超出此限制評審加工
			元件孔≥10mil
		銅厚35um	過孔≥5mil
			元件孔≥10mil
		銅厚75um	過孔≥6mil
			元件孔≥12mil
		銅厚105um	過孔≥7mil
			元件孔≥15mil
	內層最小隔離環，內層最小孔到線距離（補償前）	4L	過孔≥8mil				8 mil			超出此限制評審加工
			元件孔≥10mil
		6L	過孔≥8mil				8 mil
			元件孔≥10mil
		8L	過孔≥10mil				8 mil
			元件孔≥12mil
		≥10L	過孔≥10mil				10 mil
			元件孔≥12mil
	線路公差	正常：20%		特殊控制：10-15%			評審控制：5-10%
	BGA焊盤直徑	噴錫	正常≥11mil			特殊控制10mil		超出此限制評審加工
		化金	正常≥9mil			特殊控制8mil
	線到板邊距離	正常≥0.25mm		特殊控制：0.2mm				超出此限制評審加工
	SMT寬度	正常≥0.25mm		特殊控制：0.2mm				超出此限制評審加工
鍍層厚度	孔銅厚度	正常：18-25um		特殊控制：25-50um				超出此限制評審加工
	噴錫厚度	2-40um
	化學鎳金	NI：3-6um Au：0.05-0.08um
	插頭鍍金	NI：3-6um Au：0.5-1.0um 超過此界限評審處理
阻焊	顏色	綠、藍、黑、白						紅，黃，紫現備貨，周期長
	阻焊型號	綠、黃、藍、紅、黑、紫 KSM6188/6189						超過此界限評審處理
		白 PS100 PM500
	阻焊厚度	阻焊厚度線路表面≥10um，
	阻焊開窗	通常比焊盤大0.1~0.2mm；IC和SMT位可大0.08mm；
	最小阻焊橋	銅厚18um	綠、黃、紫、藍、紅≥4mil, 黑，白≥5mil							超過此界不保留
		銅厚35um	綠、黃、藍、紫、紅≥4mil, 黑，白≥5mil
		銅厚75um	綠、黃、藍、紫、紅≥5mil, 黑，白≥6mil
		銅厚105um	綠、黃、藍、紫、紅≥6mil, 黑，白≥7mil
	阻焊塞孔孔徑	0.2mm<孔徑<0.55mm						超過此界限評審處理
	阻焊塞孔板厚	0.2mm≤板厚≤2.5mm						超過此界限評審處理
字符	蝕刻字符	銅厚18um	線寬/字高			6/30mil		超過此界限評審處理
		銅厚35um				7/30mil
		銅厚75um				8/40mil
		銅厚105um				10/50mil
	絲印字符	線寬/字高				4.5/20mil		超過此界限評審處理
	阻焊字符	線寬/字高				8/40		超過此界限評審處理
	字符顏色	白、黑						超過此界限評審處理
板厚	最小板厚	單/雙面板		≥0.15mm				超過此界限評審處理
		4L		≥0.5mm
		6L		≥0.8mm
		8L		≥1.2mm
		10L		≥1.6mm
		12L		≥2.0mm
板厚公差	0.4~1.0mm	±0.1mm						超過此界限評審處理
	1.2~1.6mm	±0.15mm
	1.8~3.2mm	±0.20mm
	>3.2mm	±8%
成型	線到板邊距離	≥0.20mm						超過此界限評審處理
	孔到板邊距離	≥0.25mm						超過此界限評審處理
	外型公差	正常：±0.20mm			特控：±0.15mm			超過此界限評審處理
	v-cut	客戶要求的按客戶要求，客戶無要求按廠內：1/4板厚-0.1mm,
	V-CUT方式	正常連續，跳刀模式間隔≥10mm						超過此界限評審處理
	斜邊角度	20° 30° 45° 60°						超過此界限評審處理
其他	工程文件格式	CAM350 Protel99se genesis power PCB						超過此界限請提供軟件
		Auto CAD DXP
	阻抗公差	±10%						超過此界限評審處理
	翹曲度	正常0.75% 特殊控制：0.45~0.75%						超過此界限評審處理
	噴錫加工板厚	0.5mm≤板厚≤3.2mm						超出此范圍特控
	最小拼版尺寸	100*120mm						超出此范圍特控
	最大拼版尺寸	500*600mm						超出此范圍特控
	驗收標準	正常：IPC Ⅱ			特殊控制：IPCⅢ			超過此界限評審處理
可靠性測試能力	阻抗測試	TDR時域反射					常規測試
	金相切片檢測	IPC-TM-650 2.1.1					常規測試
	熱沖擊測試	IPC-TM-650 2.6.8					常規測試
	可焊性	ANSI/J-STD-003B					常規測試
	阻焊膜硬度測試	IPC-TM-650 2.4.27.2					常規測試
	剝離強度	IPC-TM-650 2.4.9					常規測試
	拉脫測試	IPC-TM-650 2.4.21					常規測試

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