SMT貼片加工中怎樣選擇焊膏

　　在SMT貼片加工過程中，最終能夠對品質產生影響的因素有很多，例如：SMT貼片元器件的品質、pcb電路板的焊盤質量、SMT貼片機的貼裝精度、錫膏、錫膏印刷、回流焊的爐溫曲線調整等。其中錫膏作為SMT貼片里面較為常用的輔助材料，在進行選擇的時候應該注意什么、如何選擇呢?今天小編就給大家詳細介紹一下SMT貼片加工中如何選擇焊膏。

　　一、分清產品定位、區別對待

　　1、產品附加值高、穩定性要求高，此時要選擇高質量的錫膏(R級)。

　　2、在空氣中暴露時間比較久的，就需要選擇抗氧化的錫膏(RA級)。

　　3、產品低端、消費品，對產品質量要求不高的，可以選擇質量差不多價格低的錫膏(RMA)。

　　二、器件材質及PCB焊盤材質

　　1、PCB焊盤材質為鍍鉛錫時，應選擇63Sn/37Pb的錫膏。

　　2、可焊性較差的器件應選用62Sn/36Pb/2Ag。

　　三、不同工藝的區別選擇

　　1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

　　2、免清洗產品選擇免清洗焊膏并且要是弱腐蝕性的。

　　四、焊接溫度

　　1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點焊膏。

　　2、高溫器件要選擇高熔點焊膏。

　　隨著人們對環保標準的要求越來越高焊膏等SMT貼片加工輔材的選擇也有相應的環保等級要求，更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應用也越來越普及。